[ลือ] MacBook Pro ใหม่จะมีฟีเจอร์ใหม่ 6 อย่างนี้!

คาดว่าเดือนตุลาคมนี้แอปเปิลจะยกเครื่อง MacBook Pro รุ่น 14 นิ้วและ 16 นิ้วใหม่  โดยเพิ่มชิป M4, M4 Pro และ M4 Max, พอร์ต Thunderbolt 5 ในรุ่นไฮเอนด์ พร้อมกับการเปลี่ยนแปลงเรื่องจอ และอื่น ๆ ตามมาครับ

แต่นี่อาจจะไม่ใช่การเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่มากนัก เพราะ Mark Gurman คาดว่าจะเป็นการเปลี่ยนแปลงเพียงเล็กน้อยเท่านั้น เพราะ MacBook Pro‌ รุ่นใหม่จะมีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นเล็กน้อย แต่รุ่นใหม่ที่ใช้ชิป M5 และยกเครื่องครั้งใหญ่จะมาในช่วงปลายปี 2026 หรือ 2027 แทน

จอ OLED

และสำหรับการอัปเกรดเล็กน้อยในรุ่นนี้ก็จะมีการอัปเกรดเริ่มจากจอแสดงผล OLED และถึงเวลาลาก่อนกับจอ mini-LED เพื่อให้วามสว่างที่เพิ่มขึ้น อัตราส่วนคอนทราสต์ที่สูงขึ้นพร้อมสีดำที่เข้มขึ้น ประสิทธิภาพการใช้พลังงานที่ดีขึ้นเพื่ออายุการใช้งานแบตเตอรี่ที่ยาวนานขึ้นด้วย

ดีไซน์เบาบาง

ตามมาด้วยดีไซน์ที่บางลงแม้ iPad Pro รุ่น M4 ที่เปิดตัวในเดือนพฤษภาคม 2024 จะเป็นโปรดักต์ที่บางที่สุดของบริษัท แต่เพราะจุดเริ่มต้นตรงนี้เลยจะทำให้แอปเปิลพัฒนา MacBook Pro ให้บางลงอีกเท่าที่จะเป็นไปได้โดยไม่กระทบต่ออายุการใช้งานแบตเตอรี่หรือฟีเจอร์ใหม่ ๆ ที่สำคัญ

กล้องเจาะรู

ถ้าใครที่ไม่ชอบรอยบากบน Mac นี่ก็น่าจะเป็นโอกาสที่แอปเปิลจะเอาออกแล้ว โดย MacBook Pro รุ่น 14 นิ้วและ 16 นิ้วที่ออกแบบใหม่จะมีกล้องแบบเจาะรูที่ด้านบนของหน้าจอ แทนที่จะเป็นรอยบากแบบที่คุ้นเคยกัน เลยจะทำให้มีพิกเซลที่มองเห็นได้เพิ่มขึ้นบนหน้าจอ และดีไซน์จอมีความต่อเนื่องกลมกลืนมากขึ้น

แต่ยังไม่ชัดเจนว่า MacBook Pro จะมีฟังก์ชัน Dynamic Island หรือไม่ แต่การเปลี่ยนแปลงนี้จะช่วยแก้ไขข้อร้องเรียนของผู้ใช้ที่มีมายาวนานเกี่ยวกับรอยบาก ซึ่งแทรกเข้าไปในแถบเมนู macOS ได้โดยตรงอยู่แล้ว

โมเด็ม 5G

ต้นปีนี้แอปเปิล ได้เปิดตัว C1 ซึ่งเป็นชิปโมเด็ม 5G ที่สร้างขึ้นเองซึ่งเปิดตัวครั้งแรกใน iPhone 16e และ Mac ก็มีความเป็นไปได้ที่จะเพิ่มชิปโมเด็ม C2 รุ่น 2 พร้อมรองรับเทคโนโลยี mmWave ที่เร็วขึ้น

ชิปซีรีส์ M6

ก่อนการปรับโฉม MacBook Pro ครั้งใหญ่ แอปเปิลวางแผนที่จะอัปเดตไลน์โปรดักต์ด้วยชิปซีรีส์ M5 ซึ่งคาดว่าจะเกิดขึ้นในช่วงต้นปี 2026 พร้อมการผลิตด้วยกระบวนการ 3 นาโนเมตรรุ่นที่ 3 ของ TSMC หรือที่รู้จักกันในชื่อ N3P ส่งผลให้ประสิทธิภาพและประสิทธิภาพการใช้พลังงานดีขึ้นเมื่อเทียบกับชิปซีรีส์ M4 ในแต่ละปี

แต่ก็คาดว่าMacBook Pro รุ่นที่ได้รับการออกแบบใหม่จะมาพร้อมกับชิป M6 และจะใช้กระบวนการในการบรรจุใหม่ทั้งหมด หรืออาจจะใช้กระบวนการ 2 นาโนเมตร หรือWMCM เพื่อผลิตโปรเซสเซอร์แบบกำหนดเองที่ทรงพลังยิ่งขึ้นได้

แบบที่ชิป A20 ของ iPhone 18 รุ่นปีหน้าจะเปลี่ยนจากการบรรจุแบบ InFo (Integrated Fan-Out) เดิมเป็น WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) ที่รวมชิปไว้หลายตัวในการบรรจุเดียวได้ ช่วยให้สามารถพัฒนาชิปเซ็ตที่ซับซ้อนยิ่งขึ้น ส่วนประกอบต่างๆ เช่น CPU, GPU, DRAM และ Neural Engine จึงมีการผสานรวมที่แน่นหนายิ่งขึ้น

หน้าจอสัมผัส

MacBook Pro จอ OLED รุ่นแรกจากแอปเปิลจะมาพร้อมกับจอสัมผัส และใช้เทคโนโลยีสัมผัสแบบ On-cell touch ที่ จะผสานเซ็นเซอร์สัมผัสเข้ากับชั้นบนสุดของแผงหน้าจอโดยตรง แทนที่จะต้องใช้ชั้นสัมผัสเฉพาะแยกต่างหาก

ทำให้การควบคุมด้วยการสัมผัสสามารถเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานและประสบการณ์การใช้งานโดยรวมได้ดีกว่าเดิม และเตรียมจะเข้าสู่การผลิตจำนวนมากในปีหน้าครับ

ที่มา – https://www.macrumors.com/2025/09/17/upcoming-macbook-pro-redesign-6-new-features/