[ลือ] Apple แพลนเปลี่ยนฮาร์ดแวร์ครั้งใหญ่ เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ AI ใน iPhone 18?!
มีรายงานมาว่าแอปเปิลกำลังวางแผนที่จะออกแบบฮาร์ดแวร์ไอโฟนครั้งใหญ่ ด้วยการเปลี่ยนไปใช้การบรรจุหน่วยความจำแบบแยกส่วน เพื่อทำให้ประสิทธิภาพ AI บนอุปกรณ์ดีขึ้น
ซึ่งซัมซุงที่เป็นซัพพลายเออร์หลักในการประกอบหน่วยความจำของแอปเปิล ก็เริ่มทำการวิจัยเพื่อรองรับการเปลี่ยนแปลงไปตามคำขอของแอปเปิลแล้ว อย่างที่แหล่งข่าว The Elec ของเกาหลีอัปเดตมา
โดยปัจจุบันใช้วิธีที่เรียกว่า Package-on-Package หรือ PoP ซึ่ง DRAM แบบ LPDDR ที่ใช้พลังงานต่ำจะถูกจัดวางโดยตรงบน System-on-Chip (SoC)
แต่ปี 2026 เป็นต้นไป DRAM จะถูกจัดวางแยกจาก SoC แทน เพื่อพิ่มความสามารถด้าน AI ของไอโฟนมากขึ้น โดย PoP ในปัจจุบันเปิดตัวครั้งแรกใน iPhone 4 ในปี 2010 จากนั้นก็ได้รับความนิยมมาตลอด เพราะมีการออกแบบที่กะทัดรัด และการวางหน่วยความจำไว้ด้านบน SoC โดยตรงช่วยลดขนาดพื้นที่ด้วย
แต่ Pop ก็มีข้อจำกัดเรื่องความเหมาะสมสำหรับแอปพลิเคชัน AI ที่ต้องการอัตราการถ่ายโอนข้อมูลที่เร็วขึ้น และแบนด์วิดท์หน่วยความจำที่มากขึ้น
ทำให้การเปลี่ยนไปบรรจุแบบแยกส่วน จะทำให้สามารถแยกหน่วยความจำออกจาก SoC ในทางกายภาพ และทำให้สามารถเพิ่มพิน I/O ได้มากขึ้น ก็เลยมีอัตราการถ่ายโอนข้อมูลมากขึ้น แถมระบายความร้อนได้ดีขึ้น
โดยก่อนหน้านี้แอปเปิลเคยใช้ PoP แบบแยกส่วนมาแล้วกับ Mac และ iPad แต่สำหรับไอโฟนต้องมีการเปลี่ยนแปลงการออกแบบอื่น ๆ ด้วย เช่น การลดขนาด SoC หรือแบตเตอรี่เพื่อสร้างพื้นที่เพิ่มเติมสำหรับส่วนประกอบหน่วยความจำที่แยกออกมา นอกจากนี้ยังอาจใช้พลังงานมากขึ้น และเพิ่มความหน่วงด้วย
ซึ่งซัมซุงกำลังพัฒนาเทคโนโลยีหน่วยความจำ LPDDR6 รุ่นต่อไปสำหรับแอปเปิล และคาดว่าจะให้ความเร็วในการถ่ายโอนข้อมูลและแบนด์วิดท์มากกว่า LPDDR5X ในปัจจุบันถึง 2-3 เท่า
ส่วนการเปลี่ยนแปลงทั้งหมดนี้ก็อาจจเริ่มใช้กับ iPhone 18 ในปี 2026 หากแอปเปิลสามารถเอาชนะความท้าทายด้านวิศวกรในการย่อขนาด SoC หรือโครงสร้างภายในได้สำเร็จครับ
ที่มา – https://www.macrumors.com/2024/12/05/apple-looking-to-change-iphone-memory/
