[ลือ] iPhone 17 Pro จะเป็นเครื่องแรกที่ใช้เมนบอร์ดทองแดงเคลือบเรซิน พร้อมช่วยประหยัดพื้นที่ภายใน!
มีลือมาจากฝั่งนักวิเคราะห์เจ้าประจำ Ming-Chi Kuo ว่า iPhone 17 Pro อาจเป็นรุ่นแรกที่ได้ใช้เมนบอร์ดทองแดงเคลือบเรซินที่ช่วยประหยัดพื้นที่ภายในมากขึ้นด้วย!
หรือเรียกง่าย ๆ ว่าแอปเปิลจะนำส่วนประกอบทองแดงเคลือบเรซิน (RCC) ไปใช้กับไอโฟนนั่นเอง เพราะ RCC สามารถดความหนาของเมนบอร์ดได้ เลยทำให้ประหยัดพื้นที่ภายในมากกว่าเดิม และทำให้กระบวนการเจาะง่ายขึ้น เนื่องจากไม่มีไฟเบอร์กลาส
แต่อย่างไรก็ตามอาจไม่นำมาใช้กับ iPhone 16 ที่คาดว่าจะเปิดตัวในปี 2024 เพราะมีดีไซน์ที่เปราะบาง และไม่สามารถผ่านการทดสอบการตกกระแทกได้อย่างที่คิด จึงต้องพัฒนา iPhone 17 Pro มาตอบโจทย์กับเมนบอร์ดใหม่แทน
ซึ่งในปัจจุบันอายิโนะโมะโต๊ะเป็นซัพพลายเออร์ชั้นนำด้านวัสดุ RCC และหากแอปเปิลและ Ajinomoto สามารถปรับปรุง และพัฒนาวัสดุ RCC ได้ก่อนไตรมาส 3 ปี 2024 ก็อาจนำไปใช้กับ iPhone 17 Pro ระดับไฮเอนด์รุ่นใหม่พร้อมชิป A19 ปี 2025 เลย
ที่มา – 9To5Mac
