[ลือ] TSMC เตรียมผลิตชิพขนาด 3nm ให้กับ Apple ในช่วงครึ่งปีหลังของปี 2022

รายงานฉบับล่าสุดของ DigiTime เผย TSMC ( Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ) เตรียมผลิตชิพขนาด 3nm ให้กับ Apple ในช่วงครึ่งปีหลังของปี 2022 และในอีกไม่กี่เดือนข้างหน้านี้ ทาง TSMC ก็ได้เตรียมการที่จะเริ่มผลิตชิพขนาด 4nm เป็นที่เรียบร้อยแล้ว

ก่อนหน้านี้ Apple ได้จองกำลังในการผลิตชิพขนาด 4nm จาก TSMC เพื่อนำไปใช้งานกับ Mac รุ่นใหม่ ที่กำลังจะเปิดตัวในอนาคตอันใกล้นี้ และล่าสุด Apple ได้สั่งให้ทาง TSMC เริ่มผลิตชิผ A15 เพื่อนำไปใช้งานกับ iPhone 13 , iPhone 13 mini , iPhone 13 Pro และ iPhone 13 Pro Max ที่กำลังจะเปิดตัว และวางจำหน่ายในช่วงเดือนกันยายน – ตุลาคมปี 2021 นี้ โดยคาดว่าชิพ A15 นั้นจะมาพร้อมกับขนาด 5nm เท่าเดิม แต่จะได้รับการปรับปรุง

ฃTSMC อ้างว่าเทคโนโลยี N3 จะเป็นเทคโนโลยีที่ล้ำหน้าที่สุดในโลก และเริ่มเข้าสู่กระบวนผลิตในปริมาณที่มากในช่วงครึ่งปีหลังของปี 2022 นี้โดยอาศัยสถาปัตยกรรมทรานซิสเตอร์ FinFET ที่ได้รับการพิสูจน์มาแล้ว เพื่อประสิทธิภาพที่ดีที่สุด , ประหยัดพลังงาน และคุ้มค่ามากที่สุด เทคโนโลยี N3 จะมีความเร็วที่เพิ่มมากขึ้นถึง 15% และจะใช้พลังงานที่น้อยกว่าถึง 30% เมื่อเทียบกับเทคโนโลยี N5 และให้ความหนาแน่นลอจิกจะเพิ่มขึ้น 70%

ที่มา – MacRumors