iPhone SE ถูกแกะแล้ว พบชิ้นส่วนภายในหลายชิ้นเหมือน iPhone 5s, 6, 6s

iphone-se-teardown-chipworks.jpg

หลังจากที่ iPhone SE เริ่มวางขายในหลายประเทศ ก็มีคนที่เริ่มทำการแกะเครื่องแล้ว และพบว่า iPhone SE มีทั้งชิ้นส่วนจาก iPhone หลายรุ่น ตั้งแต่ iPhone 5s, 6 และ 6s

Chipworks ทำการแกะ iPhone SE และบอกว่าชิ้นส่วนแทบทั้งหมดเป็นชิ้นส่วนเก่า แทบไม่ได้ทำการเพิ่มชิ้นส่วนใหม่ๆ เลย เท่ากับว่าแทบไม่มีนวัตกรรมอะไรใหม่เลย แต่ก็ถือเป็นความฉลาดของ Apple ที่ทำการบาลานซ์ระหว่างชิ้นส่วนเก่าและใหม่ได้เป็นอย่างดี

iPhone SE นั้นใช้ชิพประมวลผลตัวเดียวกับ iPhone 6s คือ Apple A9 ซึ่งถูกเขียนว่า APL1022 จาก TSMC และเมมโมรี่จาก SK Hynix ซึ่งแรมก็เหมือนกับ iPhone 6s ที่ 2GB LPDDR4 DRAM เหมือนข้อมูลจากผลทดสอบจาก AnTuTu ที่ออกมาก่อนหน้านี้

02-Apple-iPhone-SE-Teardown-Chipworks-Analysis-Internal-back-PCB-hero.jpg

03-Apple-iPhone-SE-Teardown-Chipworks-Analysis-Internal-front-PCB-hero.jpg

ฝั่งชิพ NFC นั้นคือ NXP 66V10 เหมือนกับ iPhone 6s พร้อมกับเซนเซอร์ 6 แกนจาก InvenSense ที่ใช้ใน iPhone 6s

แม้ว่าชิ้นส่วนส่วนประมวลผลส่วนใหญ่จะมาจาก iPhone 6s แต่ว่าส่วนควบคุมต่างๆ เช่น หน้าจอจะเป็นชิ้นเดียวกับที่ใช้ใน iPhone 5s

ชิ้นส่วนใหม่ของ iPhone SE ก็มีบ้าง เช่น 338S00170 ซึ่ง Chipworks บอกว่ามันเป็น IC สำหรับจัดการพลังงานตัวใหม่, power amplifier SkyWorks SKY77611, Toshiba NAND Flash, โมดูลเสาสัญญาณ EPCOS D5255 และไมโครโฟนจาก AAC Technologies

ที่มา – Chipworks, MacRumors