เผยสเป็ค iPhone 6 ใช้ชิป A8 2.0 GHz, Wi-Fi ความเร็วสูง, มี NFC, จอแตกยากกว่าเดิม

หมวด: Apple, Beats, Featured, iPhone 6, iPhone 6 Plus, News, Rumorวันที่: 11/08/2014

หลังจากมีรูปของ iPhone 6 หลุดออกมาหลายรอบแล้ว ตอนนี้ข้อมูลสเป็คของเครื่องเริ่มออกมาให้เห็นกันบ้างเช่นกันโดย VentureBeat รายงานจากแหล่งข่าวที่เชื่อถือได้เปิดเผยสเป็คของเครื่อง iPhone 6 ออกมาดังนี้

• ใช้ชิป A8 ความเร็ว 2.0 GHz (เดิมชิป A7 1.3 GHz)
• แหล่งข่าวไม่ได้แจ้งว่าเป็นชิปแบบ  Dual-core หรือ Quad-core แต่คาดว่าจะเป็น Dual-core เพื่อประหยัดแบต
• จะมีชิป NFC แล้ว
• จอแบบใหม่ที่ไม่ใช่ Gorilla Glass แต่จะแข็งแรงและยืดหยุ่นกว่าเดิม ทำให้อัตราการตกแล้วจอแตกน้อยลง (แต่ยังไม่ใช่ Sapphire)
• รองรับ Wi-Fi 802.11ac ซึ่งเร็วกว่าชิปเดิมบน iPhone 5s ที่ใช้ Wi-Fi 802.11n กว่า 3 เท่า
• รองรับ LTE Category 6 ที่เร็วถึง 300 Mbps
• อาจจะมาพร้อมความสามารถใหม่ที่เชื่อมต่อกับหูฟัง Beats ได้

คาดแอปเปิลจะเปิดตัว iPhone 6 ในวันที่ 9 กันยายนนี้ พร้อมเปิดวางขายในช่วงวันที่ 19 กันยายน คาดว่าจะทำยอดขายที่มากกว่าไอโฟนทุกรุ่นที่ผ่านมา

ที่มา – VentureBeat

khajochi

แฟนพันธุ์แท้สตีฟ จ็อบส์, บล็อกเกอร์ที่เชื่อในรักแรกพบ, ชาบูภริยายิ่งกว่าใคร
บล็อกเกอร์ : Khajochi.com
Social Media : @Khajochi, Facebook, Google+